全球芯片格局正在發(fā)生前所未有的大變革。
2022世界半導(dǎo)體大會日前在南京落幕，因為防疫政策等因素，這場代表全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)向的峰會，線下場內(nèi)人數(shù)相比往屆少了許多。
但另一面，由于美國《芯片和科技法案》、中國芯片產(chǎn)業(yè)增長放緩以及半導(dǎo)體股暴跌等各種內(nèi)憂外患，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入拐點，未來芯片的發(fā)展趨勢得到很多人的關(guān)注。
我國是最大芯片進(jìn)口國
說到芯片，大家都不會陌生。例如手機(jī)里面就有芯片，日常大家使用手機(jī)刷視頻打游戲的時候，芯片就在后臺進(jìn)行著大量的計算，最終將結(jié)果呈現(xiàn)在屏幕上。如果手機(jī)沒有了芯片，那么它就和一塊板磚差不多。
芯片的重要性不僅僅只是體現(xiàn)在智能手機(jī)這一領(lǐng)域，在人工智能、服務(wù)器領(lǐng)域同樣重要。
我國是最大的芯片進(jìn)口國，芯片作為當(dāng)今人類最頂尖的科技技術(shù)的產(chǎn)物，制造一塊芯片所需要的設(shè)備和技術(shù)也都是當(dāng)今世界最頂尖的，而我國芯片研發(fā)起步較晚。制造芯片即使不談其中所涉及到的專利技術(shù)，僅僅只是一臺先進(jìn)的EUV光刻機(jī)我國都還造不出來，并且由于西方國家技術(shù)封鎖，也很難從國外進(jìn)口先進(jìn)的光刻機(jī)，所以制造先進(jìn)芯片在現(xiàn)階段還是很難做到的。
但作為最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，中國半導(dǎo)體市場逐漸增大。2013年至2021年，中國的市場份額從28.9%增長到34.6%。經(jīng)過多年發(fā)展，我國也成為最大的芯片進(jìn)口國。
按照中國海關(guān)的數(shù)據(jù)，2021年進(jìn)口集成電路6354.8億塊，價值4325.5億美元，比上年增長16.9%，首次超過4000億美元，2021年中國進(jìn)口集成電路占全球銷售的77.8%。
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去十年取得了長足的進(jìn)步，從2010年前后的投資萌芽，到2014年逐步升溫，再到2019年之后的快速繁榮。十年一個周期，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資額已經(jīng)登上萬億元臺階，國際局勢風(fēng)云變幻和地緣政治問題明顯，卡脖子問題也日益突出。
過去十年，中國芯片半導(dǎo)體剛好經(jīng)歷了一個完整的周期，當(dāng)寒冬再次來臨，如何穿越周期，成為一個關(guān)鍵的命題。這也是此次世界半導(dǎo)體大會的與會專家所聚焦的問題。
芯片市場增長放緩
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康披露，2021年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速為18%，低于全球26.2%的增速。而今年上半年，受到上海疫情影響和消費類電子的大幅下滑，預(yù)估國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)增速將放緩至15%。
國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)增長也已經(jīng)出現(xiàn)了放緩跡象。
實際上，盡管過去幾年，中國向半導(dǎo)體行業(yè)投資上千億美元，但作為全球最大的芯片進(jìn)口國，中國對全球半導(dǎo)體的依賴度仍超過90%，部分領(lǐng)域的芯片國產(chǎn)化率不足10%。
業(yè)內(nèi)人士指出，中國沒有出現(xiàn)半導(dǎo)體的全面國產(chǎn)替代的核心原因在于，純PPT企業(yè)獲得融資，缺乏經(jīng)驗的公司卻能得到地方補貼，晶圓廠進(jìn)行低水平重復(fù)建設(shè)、低端環(huán)節(jié)競爭無序、行業(yè)人才缺口較大等。
早有相關(guān)專業(yè)人士提醒，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識不夠，盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費。
中國社會科學(xué)院大學(xué)應(yīng)用經(jīng)濟(jì)學(xué)院副教授胡吉亞直言，績效、政府的財政補助、撥款和稅費減免，對于芯片這種戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的全要素生產(chǎn)率和創(chuàng)新能力的提高并沒有推動作用。
如今，隨著芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入拐點，投資也進(jìn)入了新的調(diào)整期。
云岫資本合伙人兼CTO趙占祥發(fā)現(xiàn)，今年上半年半導(dǎo)體投資的活躍度下降，尤其美元基金出現(xiàn)了下降，受到外力加持，一些美元基金甚至有撤離半導(dǎo)體的趨勢。
臨芯投資董事總經(jīng)理顧萌認(rèn)為，半導(dǎo)體正處在戰(zhàn)略性和周期性疊加的關(guān)鍵節(jié)點，呈現(xiàn)出“冰與火”的特征，戰(zhàn)略性是指半導(dǎo)體是電子信息工業(yè)的基石，正在被各國視為戰(zhàn)略產(chǎn)品，周期性則是產(chǎn)業(yè)本身的屬性。“資本必須辨析出哪些是火，哪些是冰。”顧萌說。
參加世界半導(dǎo)體大會的多名投資人表示，半導(dǎo)體本身就是一個大的周期性產(chǎn)業(yè)，過急過早的投資導(dǎo)致半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)很大泡沫，風(fēng)險投資需要尊重行業(yè)規(guī)律，不能拔苗助長。
投資和市場雙雙下滑，半導(dǎo)體行業(yè)要如何破局?
長期堅持和抓新機(jī)遇并行
專家表示，當(dāng)前，中國正處于非常有利的發(fā)展階段，所從事的是產(chǎn)業(yè)升級。從低附加值到高附加值轉(zhuǎn)移，從低技術(shù)向高技術(shù)遷移，從低生產(chǎn)率向高生產(chǎn)率邁進(jìn)，從產(chǎn)業(yè)鏈的低端向高端移動。
中國作為世界工廠的現(xiàn)狀短期內(nèi)不會改變，這也為發(fā)展半導(dǎo)體創(chuàng)造了重要條件。
要提升企業(yè)競爭力。分析22家在科創(chuàng)板上市的芯片設(shè)計企業(yè)2021年年報可以看出，其平均毛利率大概47%，比起美國企業(yè)62%的毛利率，低了15個百分點。雖然國內(nèi)企業(yè)平均研發(fā)投入達(dá)到了25.5%，比起美國半導(dǎo)體企業(yè)17%的研發(fā)投入，高了8.5個百分點，但是22家科創(chuàng)板上市的芯片企業(yè)，總研發(fā)投入額度只有10.8億美元，這個數(shù)字是非常小的。
因此，中國企業(yè)由于受到規(guī)模、規(guī)格、盈利能力的限制，實際上創(chuàng)新能力還是非常弱的，需要采取更多方式促進(jìn)創(chuàng)新能力提升，強(qiáng)化細(xì)分市場。
華潤微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清表示，很多細(xì)分市場在中國已經(jīng)非常成熟，發(fā)展速度非?？?。相對傳統(tǒng)白色家電，白色家電智能化和變頻化使用模塊以及新能源汽車、光伏逆變、軌道交通都是非常好的功率半導(dǎo)體增長點。他認(rèn)為，汽車電子、工控市場都為功率半導(dǎo)體帶來新機(jī)會，未來汽車市場將會更加電子化、智能化、物聯(lián)化，從而大量使用IC和工業(yè)器件、模塊等功率半導(dǎo)體。
中國要著力鍛長板。
5G(第五代移動通信技術(shù))對中國來說是占有優(yōu)勢的一個產(chǎn)業(yè)，也預(yù)示著未來發(fā)展的重要驅(qū)動力。按照國際電聯(lián)的設(shè)想，國內(nèi)目前還只是完成了eMBB(增強(qiáng)移動寬帶)的發(fā)展，通俗來講就是上網(wǎng)的網(wǎng)速可以高一點，僅此一點已經(jīng)足以拉動VR/AR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使其形成一個萬億級規(guī)模的市場空間。
而更重要的是5G發(fā)展中的mMTC(海量機(jī)器類通信)和uRLLC(超可靠低延時通信)，這兩者目前還處在發(fā)展的過程中，所以第五代通訊的發(fā)展，目前還非常初步。mMTC和uRLLC的發(fā)展將有力推動工業(yè)的改造，比如自動駕駛、產(chǎn)業(yè)自動化，其中mMTC更是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能社會發(fā)展的重要依托。
中國也致力于發(fā)展新機(jī)遇。
賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂指出，全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，拉動處理器中半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價值芯片的迭代，持續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。行業(yè)未來有六大發(fā)展趨勢，一是開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機(jī)遇;二是新興應(yīng)用場景將對全球集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動效應(yīng);三是數(shù)字化工具將為全球半導(dǎo)體企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢;四是新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要選擇;五是整機(jī)廠商加速自研芯片進(jìn)程;六是先進(jìn)封裝技術(shù)將成各大廠商競爭焦點。
凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不會一蹴而就，需要長時間堅持，不斷創(chuàng)新，才能有一個良好前景。（文章采集自中國機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會官方網(wǎng)站，如涉及版權(quán)問題請聯(lián)系我們刪除）
