隨著全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展，半導體材料的市場規(guī)模也在不斷壯大，在我國，政策+市場的雙驅動下，半導體材料國產替代進入快車道。
說起半導體，相信在如今的環(huán)境下，大家都不陌生吧!大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。
資料顯示，半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。半導體產業(yè)作為當前科技創(chuàng)新的核心之一，在世界經濟與科技發(fā)展中的地位越來越重要。
半導體材料作為半導體產業(yè)的基石，對于半導體產業(yè)的發(fā)展起著決定性的作用。近年來，國家為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展，先后出臺了一系列政策推動我國半導體材料國產化進程。
政策推動半導體材料行業(yè)發(fā)展
據(jù)了解，半導體材料行業(yè)是我國重點鼓勵發(fā)展的產業(yè)，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)。“十三五”時期以來，國家層面的政府部門發(fā)布了多項關于半導體行業(yè)、半導體材料行業(yè)的支持、引導政策，這些鼓勵政策涉及減免企業(yè)稅負、加大資金支持力度、建立產業(yè)研發(fā)技術體系等等。
詳細來講，為加快推進半導體材料行業(yè)的發(fā)展，國家層面先后引發(fā)《重點新材料首批次應用示范指導目錄》、《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等鼓勵性、支持性政策。
2020年，國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》，從財稅政策、研發(fā)政策、金融政策等8個角度優(yōu)化集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境，惠及半導體材料行業(yè)發(fā)展。
此外，除了國家層面的政策支持外，地方層面也積極響應，通過政策將實質性的人、財、物資源注入，推動著各地半導體材料產業(yè)的集聚和發(fā)展，市場發(fā)展空間巨大。
市場空間大 半導體材料發(fā)展可期
近年來，隨著信息科技的飛速發(fā)展，我國對半導體需求越來越多，我國已經成為大的半導體消費國，半導體消費量占消費量的比重超過40%。
隨著全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展，半導體材料的市場規(guī)模也在不斷壯大，全球平板顯示產業(yè)、觸控產業(yè)、半導體產業(yè)和電路板產業(yè)向我國轉移升級，這為我國半導體材料行業(yè)提供了良好發(fā)展機遇。
半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
半導體材料行業(yè)作為國家戰(zhàn)略支持行業(yè)不可少的配套產業(yè)，相關機構估計2021年我國大陸半導體材料行業(yè)規(guī)模超100億美元，到2026年行業(yè)規(guī)模達160億美元，國家政策對國產化率提出了明確要求，行業(yè)進口替代迎來巨大發(fā)展機遇。
半導體材料行業(yè)國產替代正當時
半導體材料種類繁多，在半導體生產的流程中，需要根據(jù)生產工藝選用不同的半導體材料。如在晶圓制造工藝中需要用到硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等，在在封裝測試中，則主要需要封裝基板、引線框架等材料。
半導體材料對終芯片成品的性能影響很大。因此發(fā)展半導體材料行業(yè)不僅要實現(xiàn)技術上的突破，實現(xiàn)材料國產化，還要保障材料的純度、穩(wěn)定性、功能等，使其能滿足半導體生產的要求。
據(jù)悉，我國半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到水平，本土產線已基本實現(xiàn)中大批量供貨。
因此，隨著國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設，國內半導體材料市場規(guī)模快速增長。本土企業(yè)已經在國內市場占有一定的市場份額，國產替代正當時。(原文采集自儀表網(wǎng)，如涉及版權問題，請聯(lián)系我們刪除)
